上证报中国证券网讯 近来，合肥芯谷微电子股份有限公司（下称“芯谷微”）在上海证券交易所递送招股书，预备在科创板上市。本次冲刺科创板上市，芯谷微方案募资8.50亿元，用于微波芯片封测及模组产业化项目、研制中心建设项目等。
据招股书介绍，芯谷微专心于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研制规划、出产和出售，首要向商场供给根据GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列新产品，并环绕有关产品供给技能开发服务。
芯谷微在招股书中称，该公司的产品和技能首要运用在于电子对抗、准确制导、雷达勘探、军用通讯等国防军工范畴，并经过不断的研制立异，逐渐向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通讯等民用范畴拓宽。
据介绍，芯谷微在微波芯片及模组范畴深耕多年，坚持自主研制，形成了超宽带芯片规划技能、高效率功率放大器规划技能、高功能微波操控芯片规划技能、模组规划技能、微波产品封装与测验技能五项核心技能。
现在，芯谷微的产品类别包括无线收发体系射频前端完好产品链，部分产品在技能指标和标准等方面已具有与国表里闻名厂商同种类型的产品竞赛的才能，多项产品成功应用于国家严重配备类型中。
芯谷微在招股书中表明，其已建成晶圆后道、微拼装出产线以及掩盖电功能挑选、环境实验、失效剖析的测验中心，具有陶瓷/金属等方式的封装器材和模组出产才能，是国内少量可以批量供给半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件等系列新产品的企业之一。（孟晓红）回来搜狐，检查更加多